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Während faltbare Smartphones, Smart-Bänder und AR-Brillen in die intensive Prototypenphase für das Frühjahr 2026 eintreten, berichten zahlreiche Hersteller von flexiblen Leiterplattenmodulen (FPC) über Mikrorisse oder sogar Brüche der Kupferfolie in ihren Vergussmassen während Kältebiegetests. Untersuchungen zeigen: Das Problem liegt nicht am Füllstoff oder am Härtungsprozess, sondern am Silikonöl selbst – insbesondere an bestimmten phenylhaltigen oder stark vernetzten Silikonölen, deren Glasübergangstemperatur (Tg) über –60 °C gestiegen ist und die bei –40 °C spröde werden.
Dies deckt eine kritische Wissenslücke auf: Nicht alle Silikone sind von Natur aus „weich“.
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Reines lineares Polydimethylsiloxan (PDMS) besitzt eine flexible Hauptkette mit einer typischen Tg ≤ –125 °C und behält auch bei extremer Kälte hohe Elastizität;
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Phenyl-modifizierte Silikone bieten zwar bessere Wärmebeständigkeit und Brechungsindex, führen aber durch starre aromatische Ringe zu einer deutlichen Erhöhung der Tg – bei einem Phenylgehalt > 10 % kann die Tg auf –70 °C oder sogar –50 °C ansteigen, was bei wiederholtem Biegen zu Spannungskonzentrationen und Rissen führt.
„Ein Kunde verlangt sowohl ‚hohe Temperaturbeständigkeit als auch Biegsamkeit‘, aber wir dürfen die Tieftemperatur-Elastizität nicht für thermische Stabilität opfern“, so ein Lieferant elektronischer Klebstoffe. „Heute verlangen Premium-Projekte für faltbare Displays ausdrücklich eine Tg < –50 °C und Bestätigung durch 50.000 dynamische Biegezyklen.“
Um dies zu gewährleisten, empfehlen wir Formulierern drei Kriterien bei der Auswahl der Basisflüssigkeit:
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Hochreines lineares PDMS ohne Phenyl-, Vinyl- oder andere starre funktionelle Gruppen verwenden;
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Lieferanten zur Vorlage DSC-gemessener Tg-Werte auffordern (keine theoretischen Schätzungen), idealerweise ≤ –80 °C als Sicherheitspuffer;
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Die Vernetzungsdichte kontrollieren – zu hohe Si-H/Si-Vi-Verhältnisse erzeugen starre Netzwerke, die die Flexibilität verringern.
Wir liefern bereits eine Ultra-Niedrig-Tg-Silikonlösung (DSC-gemessene Tg = –128 °C) an mehrere Kunden in der Lieferkette für faltbare Displays. In Kombination mit optimierter Füllstoff-Oberflächenbehandlung ermöglicht diese Lösung, Biegeprüfungen bei –55 °C mit R=1 mm ohne Risse oder elektrische Leistungseinbußen zu bestehen.
Im Zeitalter flexibler Elektronik ist „weich“ kein beschreibendes Adjektiv mehr – es ist eine technische Spezifikation.
Lassen Sie nicht zu, dass eine einzige Flasche Silikon Ihre Serienproduktion blockiert.
Fordern Sie unseren Leitfaden zur Auswahl von Niedrig-Tg-Silikonen für flexible Elektronik sowie echte Tg-Messberichte an. Wir unterstützen Sie mit schneller Musterlieferung, damit Sie Ihr Frühjahrs-Release sicher erreichen.
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