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Nachrichten > Branchen-News > KI-Hardware: Silikonorganik sorgt für Kühlung und Entlastung der Rechenleistung

  • KI-Hardware: Silikonorganik sorgt für Kühlung und Entlastung der Rechenleistung

    Der rasante Fortschritt der Künstlichen Intelligenz beruht auf der explosions­artigen Zunahme von Rechenleistung – getragen durch AI-Server und Hochleistungs-Chips. Je höher die Rechenleistung, desto größer die Wärme­belastung. Dank hervorragender Wärmeleit- und Isolations­eigenschaften wird Silikonorganik zur „Schlüsselstütze“ für stabile AI-Hardware.
    Das Hauptproblem von AI-Hardware ist die Wärme­ableitung. Bei High-End-AI-Chips liegt der Energie­verbrauch bereits über 300 W; wenn die Hitze nicht rechtzeitig abgeleitet wird, sinkt die Rechenleistung oder der Chip wird zerstört.
    Silikonorganik-Wärmeleit­materialien lösen dieses Problem effektiv: Wärmeleit-Silikonfett und Wärmeleit-Gel füllen mikroskopisch kleine Spalten zwischen Chip und Kühlkörper, eliminieren Luft­isolations­schichten und erreichen Wärmeleit­koeffizienten von über 3,0 W/m·K – das 3- bis 5-Fache herkömmlicher Materialien. So wird die Wärme effizient an das Kühlmodul abgeführt.
    Noch wichtiger: Silikonorganik besitzt ausgezeichnete elektrische Isolations­eigenschaften. Selbst in hochintegrierten, engen Schaltkreisen verhindert sie Kurzschluss­risiken und schützt die Hardware.
    In AI-Servern umhüllt Silikonorganik-Vergussmasse Leiterplatten und Steckverbinder vollständig, schützt vor Vibrationen, Stößen, Staub und Feuchtigkeit und gewährleistet 24/7-Betriebssicherheit. Mit steigenden Anforderungen durch große Modelle und autonomes Fahren wird die Integration und Leistungs­dichte weiter zunehmen – Silikonorganik verbessert kontinuierlich Wärmeleit­effizienz und Temperatur­beständigkeit, um AI-Systeme zuverlässig „abzukühlen und zu entlasten“.
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