Mit dem steten Fortschritt der Chips­fertigung – vom 7-Nanometer-Prozess hin zum 3-Nanometer-Prozess – haben die Anforderungen an Schutz­materialien für die Verpackung von Siliziumchips ein strengstes Niveau erreicht. Silikonorganik hat sich dank ihrer präzisen Leistungs­anpassung als „unverzichtbares Material“ im High-End-Halbleiter­bereich durchgesetzt.
Die hochreine, elektronische Grade von Silikonorganik ist bei High-End-Chips zum „Standard“ geworden: Ihre Metallionen­konzentration muss im ppb-Bereich (Milliardenstel) liegen, denn bereits kleinste Verunreinigungen können die Rechen­leistung der Chips beeinträchtigen. Im Chip-Packaging kann Silikonorganik-Vergussmasse eine dichte Schutz­schicht bilden – sie widersteht Temperaturschwankungen von −60 °C bis 200 °C, isoliert zugleich gegen Feuchtigkeit und chemische Korrosion, und gewährleistet auch unter komplexen Bedingungen die stabile Funktion der Chips.
Für die derzeit populäre Chiplet-Verpackungstechnologie ist Silikonorganik ein Durchbruchs-Werkstoff: Ihre Permittivität muss stabil im Bereich von 2,8 – 3,2 liegen und der Verlust­faktor unter 0,002, damit Signal­übertragungen verzögerungsfrei bleiben und die effiziente Kooperation mehrerer Chips gelingt.
Im Schutz von Leiterplatten kann Silikonorganik-Beschichtung eine extrem dünne Isolations­schicht bilden – sie beeinträchtigt nicht die Wärme­abfuhr von Bauelementen, verbessert aber Stoß­festigkeit und Abrieb­beständigkeit der Leiterplatte. Vom Smartphone-Chip bis hin zum Server-Chip der Industrie – Silikonorganik erfüllt dank kontinuierlicher technischer Weiter­entwicklung die hohen Anforderungen der Halbleiter­industrie und fungiert als „unsichtbarer Beschleuniger“ für den Chip-Technologie­wandel.