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Nachrichten > Branchen-News > Miniaturisierung und Hochleistungstrends in der Elektronik treiben die Nachfrage nach fortschrittlichen Organosilikon-Vergussmassen an

  • Miniaturisierung und Hochleistungstrends in der Elektronik treiben die Nachfrage nach fortschrittlichen Organosilikon-Vergussmassen an

    Die rasante Entwicklung von Unterhaltungselektronik, künstlicher Intelligenz und High-Performance-Computing (HPC) treibt elektronische Bauelemente mit beispielloser Geschwindigkeit in Richtung kleinerer Abmessungen, höherer Integrationsdichte und größerer Leistungsdichte. Dieser Trend stellt äußerst strenge Anforderungen an Verpackungs- und Schutzmaterialien für Chips und Bauelemente, und fortschrittliche Organosilikon-Materialien haben sich aufgrund ihrer umfassenden Leistungsvorteile zu einer bevorzugten Lösung in fortschrittlichen Verpackungstechnologien entwickelt.
    In miniaturisierten Geräten ist der Innenraum extrem begrenzt, was die Wärmeableitung zu einem entscheidenden Engpass für Leistung und Lebensdauer des Produkts macht. Organosilikon-Vergussmassen und -Gele mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringem Spannungsniveau können effektiv die Lücken zwischen Chips und Gehäusen füllen, effiziente Wärmeleitpfade schaffen, um Wärme schnell abzuführen und lokale Überhitzung zu verhindern. Gleichzeitig können ihre inhärent niedrigen Elastizitätsmoduln und Flexibilität die mechanischen Spannungen, die während Temperaturzyklen aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE-Mismatch) verschiedener Materialien entstehen, effektiv absorbieren und mindern, wodurch empfindliche Lötstellen und Bondedrähte geschützt und die Produktzuverlässigkeit erheblich gesteigert wird.

    Für Hochleistungsbauelemente ist neben der Wärmeableitung die langfristige Isolationsstabilität unter Hochspannung und hoher Luftfeuchtigkeit entscheidend. Organosilikon-Materialien besitzen hervorragende dielektrische Eigenschaften und Hydrophobie, blockieren effektiv das Eindringen von Feuchtigkeit, verhindern so Leckströme und elektrochemische Korrosion und gewährleisten den sicheren und stabilen Betrieb von Geräten unter rauen Bedingungen. Transparente Organosilikon-Vergussmassen werden aufgrund ihrer hohen Lichtdurchlässigkeit und Beständigkeit gegen Vergilbung zudem breit in LED-Beleuchtung, Mini/Micro-LED-Displays und anderen Bereichen eingesetzt, um die langfristige Helligkeit und Farbkonsistenz von Lichtquellen sicherzustellen. Diese ständig neu entstehenden Anwendungsszenarien treiben Organosilikon-Materialien kontinuierlich dazu an, sich in Richtung höherer Reinheit, geringeren ionischen Gehalts und überlegener optischer Leistung weiterzuentwickeln.
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